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蓝牙板块分为分为下面几个专区，这几个专区都有主题分类，欢迎对号入座。

重点：提问的时候如果知道自己所使用的芯片型号及对应的SDK版本，调试使用的Hardware版本和Toolchain版本，拿到的芯片手册和开发手册等。
所涉及到的问题我们会更加快速的定位并回复，解答您的疑问！


1. 经典蓝牙和BTBLE双模蓝牙
    经典蓝牙BT应用，协议找，各个profile，以及交叉使用所遇到的问题，都可以在这里提问~

    双模在线，或者其他双模，三模SDK等涉及的相关问题也可以在这里提问~
    BT/BLE SDK :
          SDK 链接：https://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR951x-Series/
          在线开发手册链接：https://doc.telink-semi.cn/doc/zh/software/res/sdk/bt_ble_dualmode/bt_ble_dualmode_sdk_cn/bt_ble_dualmode_sdk_cn/
这个主题更加专注于蓝牙BT协议栈方面的问题。


2.低功耗蓝牙BLE
    低功耗蓝牙BLE应用，协议栈，各个profile，以及交叉使用所遇到的问题，都可以在这里提问~
    协议栈包含以下：Link layer、HCI、L2CAP、GAP、SMP、ATT、GATT、CoC、EATT、BLE OTA等模块。
    SDK及对应的Handbook可以在Wiki上根据不同的Chip Series选择：Telink Wiki



3.BLE Mesh
    BLE Mesh应用，协议栈，各个profile，以及交叉使用所遇到的问题，都可以在这里提问~
mesh sdk 的疑问可以在这里得到解答/
    mesh 相关链接：https://wiki.telink-semi.cn/wiki/protocols/Bluetooth-Mesh/

4.KMD
    KMD应用相关的问题，都可以在这里提问~
这个主题相关键鼠方面，键盘，鼠标sdk 的上层应用可以在这个得到解答。
    kmd 相关链接：https://wiki.telink-semi.cn/wiki/solution/HID-Solution/

5.Audio
    Audio应用相关的问题，都可以在这里提问~
audio 跟BT A2DP, HFP,  BLE AUDIO， mesh audio，2.4G audio，usb audio, local audio 等都有相关，
所以在这个主题下询问和在其他主题下询问都是可以的。audio 主题提问需要更加明细内容，以便及时解答您的疑问！
    audio 相关链接：https://wiki.telink-semi.cn/wiki/solution/Wireless-Audio/


6.其他问题
    遇到基于BT/BLE SDK使用外围模块，UART，USB， 按键，LED， ADC，以及上层应用问题，都可以在这里提问~
    PS: 杂音，UART打印，USB打印 等......





Telink官方外挂
      Telink 电子文档网站：https://doc.telink-semi.cn
      Telink 芯片选型工具：https://products.telink-semi.cn/#/
      Telink WIKI：http://wiki.telink-semi.cn/wiki/index.html
      Telink 开发者支持：https://www.telink-semi.cn/for-developers/

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